Connect with us

News

MediaTek Keluarkan Dimensity 6300: Chipset Ponsel 5G Menengah Dengan Performa Lebih Baik

Aam Imanullah

Published

on

Monitorday.com, – MediaTek, salah satu pemimpin dalam inovasi chip semikonduktor, telah meluncurkan chipset terbaru mereka, Dimensity 6300, yang didesain untuk digunakan ponsel 5G kelas menengah dengan performa yang mengesankan. Dengan berbagai fitur unggulan, chipset ini menawarkan pengalaman pengguna yang superior dalam gaming yang lebih cepat dan pengambilan gambar yang lebih baik.

Salah satu fitur utama dari Dimensity 6300 adalah kemampuan untuk mendukung kamera hingga 108MP dengan pengurangan noise yang ditingkatkan. Dengan dukungan asli untuk sensor kamera 108MP, chipset ini mampu menghasilkan foto yang sangat detail, bahkan dalam kondisi cahaya rendah. Teknologi reduksi noise multiframe yang telah terintegrasi sebelumnya juga memberikan gambar yang stabil dan jelas.

Performa gaming pada ponsel yang menggunakan Dimensity 6300 juga mendapat peningkatan signifikan. Dengan MediaTek HyperEngine, kecepatan CPU ditingkatkan hingga mencapai 2,4GHz, yang menghasilkan game hingga 10% lebih cepat daripada generasi sebelumnya. Selain itu, kinerja GPU juga meningkat lebih dari 50% dibandingkan dengan platform alternatif pesaing. Teknologi gaming MediaTek HyperEngine tidak hanya meningkatkan performa gaming secara keseluruhan, tetapi juga memperpanjang gameplay melalui peningkatan efisiensi daya hingga 11%.

Layar pada ponsel yang didukung oleh Dimensity 6300 juga menawarkan pengalaman visual yang luar biasa. Dengan layar miliaran warna dan teknologi AMOLED warna sejati, pengguna dapat melihat gambar dan video 10-bit nyata. Kecepatan tampilan yang mencapai 120Hz membantu mengurangi kelelahan visual dan memberikan pengalaman pengguna yang sangat halus.

Dari segi konektivitas, Dimensity 6300 menampilkan modem 5G standar 3GPP Release-16, yang memungkinkan downlink 5G hingga 3,3Gb/s. Agregasi pembawa 2CC memungkinkan kecepatan downlink yang lebih cepat hingga 40% di lingkungan perkotaan dan hingga 30% di pinggiran kota dibandingkan dengan alternatif pesaing. Fitur dukungan LB+LB ENDC dan 8-layer DL MIMO juga membantu memastikan konektivitas yang handal.

Chipset ini juga menonjol dalam efisiensi energi dan desain yang kompak. Menggunakan proses produksi chip kelas 6nm TSMC, Dimensity 6300 menjanjikan umur baterai yang lebih lama bahkan untuk pengguna smartphone yang menuntut. Inovasi rekayasa MediaTek juga menciptakan platform yang lebih kompak, memberikan desain perangkat lebih kebebasan dalam penciptaan produk mereka.

Dengan spesifikasi yang mengesankan, seperti CPU octa-core yang terdiri dari 2X Arm Cortex-A76 hingga 2,4GHz dan 6X Arm Cortex-A55 hingga 2,0GHz, serta dukungan untuk memori LPDDR4x dan penyimpanan UFS 2.2, Dimensity 6300 siap menghadirkan performa yang luar biasa pada ponsel 5G kelas menengah.

Dengan peluncuran Dimensity 6300, MediaTek sekali lagi menegaskan posisinya sebagai pemimpin dalam inovasi chipset semikonduktor, memperkuat pengalaman pengguna dalam ponsel 5G kelas menengah dengan performa yang unggul dalam gaming dan pengambilan gambar.

Continue Reading
Advertisement
Click to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *